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宏微科技申请高气密性的功率模块专利,能够延长功率模块的使用寿命

作者:叶子琪 2023-11-25 10:14      阅读量:8344    来源:证券之星   时间:2023-11-25 10:14  
文章摘要
,据国家知识产权局公告,江苏宏微科技股份有限公司申请一项名为“高气密性的功率模块及其制作方法“,公开号CN117116870A,申请日期为2...

,据国家知识产权局公告,江苏宏微科技股份有限公司申请一项名为“高气密性的功率模块及其制作方法“,公开号CN117116870A,申请日期为2023年8月。

宏微科技申请高气密性的功率模块专利,能够延长功率模块的使用寿命

专利摘要显示,本发明提供一种高气密性的功率模块及其制作方法,其中,所述功率模块包括:覆金属陶瓷基板、芯片、功率端子、金属线、硅凝胶、气密涂层、壳体和硅橡胶,其中,所述芯片焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上,所述功率端子焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上,所述金属线连接所述覆金属陶瓷基板、所述芯片和所述功率端子,所述覆金属陶瓷基板和所述芯片的上表面涂覆所述硅凝胶,所述硅凝胶的上表面涂覆所述气密涂层,所述壳体包覆所述覆金属陶瓷基板、所述硅凝胶和所述气密涂层,所述壳体通过所述硅橡胶与所述覆金属陶瓷基板粘接。本发明能够延长功率模块的使用寿命,气密性较高且制作成本较低。

本文源自:金融界

作者:情报员

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